기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제공한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 기판을 처리하는 장치에 있어서, 하우징, 상기 하우징 내에 배치되고 기판을 지지 및 회전시키는 지지 유닛, 상기 지지 유닛 상에 놓인 상기 기판 상으로 케미컬을 공급하는 노즐 유닛, 상기 지지 유닛 상에 놓인 상기 기판의 가장자리 영역으로 상기 케미컬을 제거하는 제거액을 공급하는 제거액 유닛, 상기 지지 유닛, 상기 노즐 유닛, 그리고 상기 제거액 유닛을 제어하는 제어기를 포함하되, 상기 제어기는, 상기 노즐 유닛으로 상기 케미컬을 공급할 때 상기 지지 유닛을 제 1 속도로 회전시켜 상기 기판 상에 상기 케미컬을 도포하고, 상기 케미컬 공급 후에 상기 지지 유닛을 제 2 속도로 회전시켜 상기 케미컬을 상기 기판 상에 확산 및 평탄화시킨 후, 상기 지지 유닛을 제 3 속도로 회전시키며 상기 기판 상에 도포된 상기 케미컬에서 솔벤트를 제거하고, 이와 동시에 상기 제거액을 공급하여 상기 기판의 상기 가장자리 영역에서 상기 케미컬을 제거하도록 제어할 수 있다.