Dispositif de connexion et sa fabrication

L'invention concerne un dispositif de connexion pourvu de bornes de contact (42) qui sont mises en contact avec un objet a controler. La surface de contact est petite et, par consequent, la densite du point de contact est elevee. Des saillies constituant les bornes (42) sont formees par attaque anisotrope d'une tranche de silicium (28), un film de dioxide de silicium etant utilise comme masque, et des elements en porte-a-faux portant les saillies de section en U sont formes par attaque anisotrope du film de dioxide de silicium autour des saillies. Des bornes (42) et des conducteurs de sortie (40) sont formes au moyen d'un film de revetement conducteur. La tranche de silicium (28) et une plaque de connexion (70) sont reunies pour ne former qu'un seul corps, une couche tampon (46) etant placee entre elles. Ensuite, les conducteurs de sortie (72) sont relies aux electrodes (73) de la plaque de connexion (70).