共材粒子、その製造方法、電極ペースト、電子部品の製造方法

【課題】 特に内部電極層の各厚みが薄層化した場合でも、焼成段階でのＮｉ粒子の粒成長を抑制し、球状化、電極途切れを有効に防止し、静電容量の低下を効果的に抑制することができる共材粒子を提供すること。 【解決手段】 電極形成のための電極ペーストに含まれる導電性粒子が焼成の過程において球状化することを抑制するために前記電極ペーストに含有される共材粒子５０である。誘電体粒子で構成されるコア部５１と、コア部５１の周囲を覆っている被覆層５２とを有し、被覆層５２が、貴金属で構成してある。貴金属が、ルテニウム（Ｒｕ）、ロジウム（Ｒｈ）、レニウム（Ｒｅ）、白金（Ｐｔ）、イリジウム（Ｉｒ）およびオスミウム（Ｏｓ）から選ばれる少なくとも１種の元素を主成分として有する金属または合金で構成してある。 【選択図】 図２