Composition de résine et procédé de fabrication d'une carte de circuits imprimés

L'invention a pour but d'ameliorer la productivite de cartes de circuits imprimes par l'augmentation de l'absorptivite de lumiere laser d'un film de resine dans un procede de fabrication d'une carte de circuits imprimes comprenant une etape de formation d'un motif de circuit imprime par irradiation du film de resine forme sur une surface de substrat isolant par une lumiere laser. A cet effet, selon la presente invention, on utilise une composition de resine comprenant : un copolymere compose d'un monomere contenant une unite monomere ayant au moins un groupe carboxyle et d'un monomere apte a une copolymerisation avec ce monomere ; et un agent absorbant le rayonnement ultraviolet. Dans ce cas, la presente invention utilise une composition de resine dans laquelle, lorsque le coefficient d'extinction par unite ponderale du film de resine (2) est e1 dans une solution dans laquelle le film de resine (2) qui est cree par application du liquide de resine de la composition de resine est dissous par un solvant, e1 a une longueur d'onde de la lumiere avec laquelle le film de resine (2) est irradie est de 0,01 (L/g·cm) ou plus.