Bondpadstruktur und entsprechendes Herstellungsverfahren

Die Erfindung schafft eine Bondpadstruktur, insbesondere fur einen mikromechanischen Sensor, mit einem Substrat (1); einer auf dem Substrat (1) vorgesehenen elektrisch isolierenden Opferschicht (2; 4); einer in der Opferschicht (2; 4) vergrabenen strukturierten Leiterbahnschicht (3); einem in der Opferschicht (2; 4) vorgesehenen Kontaktloch (11); und einem Bondpadsockel (8) aus einem elektisch leitfahigen Material, der einen ersten, sich uber die Opferschicht (2; 4) erstreckenden Bereich (8a) und einen zweiten, sich durch das Kontaktloch (11) erstreckenden und in Kontakt mit der Leiterbahnschicht (3) befindlichen Bereich (8b) aufweist; wobei in einem bestimmten Bereich unterhalb des Bondpadsockels (8) und um den Bondpadsockel (8) herum auf der Opferschicht (2; 4) zumindest zeitweilig eine Schutzschicht (5) zum Verhindern einer derartigen Unteratzung der Opferschicht (2; 4) unterhalb des Bondpadsockels (8) beim Atzen der Opferschicht (2; 4), bei der das Substrat (1) und/oder die Leiterbahnschicht (3) freigelegt wird, vorgesehen ist.