Verfahren zur herstellung eines smartcard-körpers zur aufnahme eines halbleiter-chips sowie eine derartiger smartcard-körper

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Smartcard-Korpers zur Aufnahme eines Halbleiter-Chips, wobei in einem Tragermaterial (100) mindestens ein Lead-Frame (11) des Smartcard-Korpers (10) ausgebildet wird, der jeweils uber mindestens einen Materialstreifen (15) mit dem Tragermaterial (100) verbunden ist, und bei dem ein elektrisch isolierendes Gehause (13) mit einer Kavitat (14) zur Aufnahme des Halbleiter-Chips ausgebildet wird, indem der Lead-Frame (11) zur Ausbildung des Smartcard-Korpers (10) mit dem Gehause (13) umgeben wird. Erfindungsgemas ist vorgesehen, dass vor oder wahrend der Ausbildung des Gehauses (13) der oder die den Lead-Frame (11) mit dem Tragermaterial (100) verbindenden Materialstreifen (15) durchtrennt werden, wodurch der oder die Materialstreifen (15) jeweils in einen mit dem Tragermaterial (100) verbundenen ersten Streifenteil (15a) und einen mit dem Lead-Frame (11) verbundenen zweiten Streifenteil (15b) unter Ausbildung eines Zwischenraums (16) separiert wird, und dass bei der Ausbildung des Gehauses (13) jeweils sowohl der erste Streifenteil (15a) als auch der zweiten Streifenteil (15b) des oder der Materialstreifen (15) von diesem (13) umfasst.