발광소자 패키지 제조방법

본 발명의 일 실시예는, 성장용 기판 상에 각각 제1 도전형 반도체층, 활성층 및 제2 도전형 반도체층을 갖는 반도체 발광부를 형성하는 단계; 상기 성장용 기판을 식각하여, 복수의 광방출창을 갖는 격벽 구조를 형성하는 단계; 상기 복수의 광방출창 내에 각각 형광체를 갖는 수지를 채워 넣는 단계; 및 상기 수지의 표면를 평탄화하여 복수의 파장변환부를 형성하는 단계; 를 포함하는 발광소자 패키지 제조방법을 제공한다.