Multilayer laser debonding structure with adjustable absorption

Die Absorptionseigenschaften sowohl einer Klebstoffschicht als auch einer Ablationsschicht werden verwendet, um ein Debonding eines Vorrichtungs-Wafers und eines Glas-Handling-Wafers ohne Beschadigung des Vorrichtungs-Wafers zu ermoglichen. Die Eindringtiefen der Klebstoffschicht und der Ablationsschicht werden so gewahlt, dass nicht mehr als eine vernachlassigbare Menge des Ablationsflusses die Oberflache des Vorrichtungs-Wafers erreicht.