Ｗｌｐ（ウェハレベルパッケージ）およびその製造方法、ｗｌｐを内蔵した電子機器、ならびに気密封止方法

【課題】気密封止工程や実装工程に起因してデバイスが破壊される虞がなく、これにより歩留りや信頼性を向上させることの可能なウェハレベルパッケージを提供する。 【解決手段】それぞれ環状の接合パッド１４，２２を表面に有する２つの基板（下部基板１０、上部基板２０）と、接合パッド１４，２２の幅方向の中心領域１４Ａ，２２Ａを互いに接合する半田バンプ３２と、接合パッド１４，２２の幅方向の外縁領域１４Ｂ，２２Ｂを互いに接合する樹脂バンプ３１とを備える。樹脂バンプ３１の融点は半田バンプ３２のそれよりも低くなっている。 【選択図】図１