Soudage par encapsulation à basse température

La presente invention porte sur un implant medical porteur de charge qui comprend une structure porteuse de charge ayant une cavite s'etendant dans la surface externe de la structure. La cavite loge un capteur qui est maintenu en position fixe dans la cavite par un materiau d'encapsulation. La cavite est recouverte par une plaque qui est soudee sur la cavite dans le voisinage immediat du capteur et du materiau d'encapsulation pour former un joint d'etancheite sur la cavite et le composant electronique sans endommager thermiquement le materiau d'encapsulation et le capteur, en depit du fait que les parties soudees de la plaque et de la structure se trouvent dans le voisinage immediat du materiau d'encapsulation et du capteur. L'invention porte egalement sur des procedes d'encapsulation du capteur dans la cavite et sur des procedes d'encapsulation d'un bus a fil partant du capteur et traversant un canal de l'implant et sur des procedes de soudage par laser pulse d'une plaque a souder sur le capteur et le materiau d'encapsulation, n'endommageant pas thermiquement l'un ou l'autre de ces elements.