プリント配線板製造用積層材料、積層板、樹脂付き銅箔、プリント配線板及び多層プリント配線板

(57)【要約】 【課題】 プリント配線板の導体層を構成する銅箔で の、高周波伝送時における低伝送損失性を向上すること により、プリント配線板の高周波特性を向上することが できるプリント配線板製造用積層材料を提供する。 【解決手段】 不飽和二重結合を有する成分を含有する と共に硬化物の誘電率が３．５以下となる熱硬化性樹脂 組成物から形成される樹脂層と銅箔とを積層して構成さ れるプリント配線板製造用積層材料に関する。銅箔の樹 脂層が形成される側の表面が、亜鉛又は亜鉛合金にて処 理された後、ビニル基含有シランカップリング剤による カップリング剤処理がなされている。