Verfahren zur Überprüfung auf Fremdpartikel oder Fehler und entsprechende Vorrichtung

Beim Ausfuhren einer Untersuchung einer Fertigungsprozedur und einer Fehleranalyse an einem Halbleiterplattchen oder einem eine Dunnschicht bildenden Substrat wird zum raschen Ausfuhren einer Gegenmasnahme gegen Fehler bei einem System zur Untersuchung auf Fremdpartikel oder Fehler zum Ausfuhren einer Untersuchung durch ein optisches System als Ergebnis derselben die Grose eines Fremdpartikels oder Fehlers durch eine Datenverarbeitungseinrichtung in Wechselbeziehung mit der Fehlerursache gebracht, die Fehlerursache wird anhand von Statistiken und Ergebnissen von Untersuchungen angegeben, und das Ergebnis der Untersuchung betreffende Informationen werden ausgegeben. Ferner wird durch Bereitstellen von entsprechenden Bereichen des Halbleiterplattchens eine Fehlerhaftigkeit darstellenden Schwellenwerten und eine statistische Bewertung des Fremdpartikels eine Fehleranalyse ausgefuhrt.