半田付け実装構造とその製造方法および製造装置、電子機器、並びに配線基板

本発明のカメラモジュール構造（１００）は、プリント配線基板（１）上に、熱に弱いカメラモジュール（２）が、半田接合部（３）を介して接合された構成である。プリント配線基板（１）には、貫通孔（１１）が形成されているとともに、貫通孔（１１）によって、プリント配線基板（１）の実装面に形成された表面開口を閉ざすように、端子（１２）が形成されている。半田接合部（３）は、この端子（１２）上に設けられている。半田接合部（３）は、プリント配線基板（１）の裏側から照射された光（熱線）により、プリント配線基板（１）上の端子（１２）を介して、加熱されて形成されるため、カメラモジュール（２）には熱は伝わらない。それゆえ、熱に弱いカメラモジュール（２）が熱により損なわれることなく、プリント配線基板（１）上に実装されたカメラモジュール構造（１００）を実現することができる。