이동통신 단말기용 서스 기판 제조 시스템 및 방법

본 발명은 이동통신 단말기용 서스 기판 제조 시스템 및 방법에 관한 것으로서, 서스 판재에 일정 간격으로 복수 개의 파일럿 홀을 형성하고, 파일럿 홀을 기준으로 각 서스 기판별로 요홈부를 형성할 다운 셋 가공을 수행하며, 다운 셋 가공으로 인해 서스 판재의 하부면에 형성된 돌출부를 절삭하여 제거하고, 파일럿 홀을 기준으로 타발할 영역을 정렬한 후 타발하여 각 서스 기판에 관통부를 형성하는 이동통신 단말기용 서스 기판 제조 시스템 및 방법이 개시된다. 본 발명에 의하면, 서스 기판의 제조 과정을 자동화할 수 있고, 제조 시간 및 비용을 줄일 수 있으며, 대량 생산이 용이해짐과 아울러 환경 친화적인 방식으로 제품을 제조할 수 있다.