전자부품용 접착테이프 조성물

본 발명은 전자부품용 접착테이프 조성물에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 접착력 및 작업성이 우수하고, 반도체 장치의 리드프레임 주변의 부품 간 전자부품의 접착시 충분한 내열성을 지니고 산, 염기 처리시 리드프레임 및 접착제의 부식을 방지하고, 고온에서 작업시 우수한 신뢰성을 지니는 전자부품용 접착테이프 조성물에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 전자부품용 접착테이프 조성물은 아크릴계 고분자 100중량부에 대해 에폭시 수지 1 내지 200중량부, 페녹시 수지 0.1 내지 100중량부, 부식억제제 0.01 내지 10중량부 및 경화제 5 내지 20중량부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 접착제 조성물, 부식 억제제, 접착 테이프, 페녹시 수지