A process for the production of chip stacks

Verfahren zur Herstellung von Chipstapeln durch Aufeinanderstapeln von Wafern, wobei die einzelnen Wafer miteinander verklebt und der resultierende Stapel abschliesend senkrecht in Chipstapel zerteilt wird, dadurch gekennzeichnet, das die Wafer auf ihrer Unterseite (7, 7') mit einer Klebefolie (8, 8') versehen werden, anschliesend so in Chips (3, 3') zerteilt werden, das die Klebefolie (8, 8') intakt bleibt und die an der Klebefolie haftenden Chips (3, 3') aufeinandergestapelt werden, wobei eine erste Lage (1) von Chips (3) auf einer Grundplatte (11, 21, 31) reversibel befestigt werden und die Klebefolie (8) entfernt wird und die nachste Lage (2) von Chips (3') auf der Unterseite (7) der bereits auf der Grundplatte (11, 21, 31) befestigten Chips (3) fixiert werden und die Klebefolie (8') entfernt wird, wobei die letzten beiden Schritte so oft wiederholt werden, bis die gewunschte Anzahl von Chips (3, 3') aufeinander gestapelt ist.