동박과 접착력 향상을 위한 폴리이미드 합성 및 접착특성 평가

차세대(5G) 디스플레이의 발전으로 인하여 데이터 전송량이 점차 증가하므로, 신호전송이 빠른 대역대인 고주파 대역을 사용한다. 신호전송을 위한 회로는 동박과 폴리이미드 필름으로 이뤄진 유연동박적층판(FCCL)이 사용되는데, 고주파는 표면으로 신호가 흐르므로 두 소재 사이의 계면 조도를 낮춰 경로를 최소화하여야 한다. 그러나 저조도 동박을 사용하면 동박과 폴리이미드 수지와의 접착 강도가 떨어지게 되므로 이러한 문제점을 보완해야 한다. 본 연구에서는 동박과 접착력 향상을 위해 다양한 폴리이미드 구조를 설계하고, 아민계 실란 기능기를 도입한 폴리아믹산을 합성하였다. 다양한 구조의 폴리아믹산은 pyromellitic dianhydride(PMDA), 3,3"4,4"-biphenyltetracarboxylicdianhydride(BPDA), 4,4"-(hexafluoroisopropylidene) diphthalic anhydride(6FDA)와 m-tolidine(mTB), 2,2"-bis(trifluoromethyl)-[1,1"-biphenyl]-4,4"-diamine(TFMB) 등의 조합으로 합성하여, 이를 동박에 코팅하고 이미드화하여 FCCL을 제조하였다. 접착력에 대한 특성은 다양한 폴리이미드 구조에 따른 박리 강도 시험과 분리된 계면에 대한 AFM, SEM, 접촉각 측정으로 상관관계를 비교 해석하여 확인하였다.