The method for manufacturing a semiconductor device temporary bonding laminate, and a semiconductor device

提供半导体装置制造用临时粘合用层叠体和半导体装置的制造方法，所述半导体装置制造用临时粘合用层叠体在对被处理部件(半导体晶片等)实施机械性或化学性处理时，可以可靠且容易地临时支撑被处理部件，并且即便在经过了高温下的工艺的情况下，也可以容易地解除对已处理部件的临时支撑而不对已处理部件造成损伤。 一种半导体装置制造用临时粘合用层叠体，其是具有(A)剥离层和(B)粘合性层的半导体装置制造用临时粘合用层叠体，其中，所述(A)剥离层具有：(a1)具有200℃以上的软化点且与(B)粘合性层邻接的第一剥离层；和(a2)具有固化后可在25℃于特定溶剂的至少一种中溶解5质量％以上的树脂、且与上述(a1)第一剥离层邻接的第二剥离层。