电子封装中Cu/Sn/Cu焊点组织演变及温度对IMC立体形貌影响

通过电镀的方法在抛磨好的铜基体沉积4 μm的锡层，并组合成一个Cu/Sn/Cu结构.分别选择240℃、1 N作为钎焊温度和钎焊压力，在不同的钎焊时间下制备焊点，分析了Cu/Sn/Cu焊点组织演变规律.分别制备了不同钎焊温度下（240，270，300℃） Cu6Sn5和Cu3Sn的立体形貌，分析了温度对Cu6Sn5和Cu3Sn立体形貌的影响规律.结果表明，钎焊30 min后Cu6Sn5为平面状，随着钎焊时间的增加逐渐转变成扇贝状.在扇贝底部的Cu3Sn要比扇贝两侧底部的Cu3Sn厚.增加钎焊时间锡不断被反应，上下两侧Cu6Sn5连成一个整体.继续增加钎焊时间Cu6Sn5不断转变成为Cu3Sn.随着钎焊温度的升高Cu6Sn5的立体形貌逐渐由多面体状转变成匍匐状，而Cu3Sn晶粒随着钎焊温度上升不断减小.