Cu（I）／AC（HZSM）吸附剂的制备及变压吸附CO的性能研究

选择活性炭（AC）或分子筛（HZSM-5）为吸附剂载体，采用等体积浸渍法制备Cu（Ⅰ）／AC（HZSM）吸附剂，利用比表面积（BET）及H2程序升温还原（H2TPR）表征手段，结合固定床评价了装置，研究了载体类型、预处理方法以及还原温度对吸附剂性能的影响。结果表明，以活性炭为载体时吸附性能优于分子筛为载体时的吸附性能；水洗处理降低了吸附剂的吸附能力；吸附剂原位活化还原温度过低不利于Cu^2＋→Cu^＋的还原，350℃时吸附剂的吸附性能最好。