オルガノポリシロキサン、オルガノポリシロキサンを含む仮接着剤組成物、及びそれを用いた薄型ウエハの製造方法

【課題】 本発明は、非極性の有機溶剤には可溶で、短時間で剥離することが可能であり、接合基板の半導体側にフォトレジストを塗布したり、除去したりする際等に使用する極性の有機溶剤には難溶で、接合基板の半導体側にフォトレジストを塗布したり、除去したりする際に剥離しないオルガノポリシロキサンを提供することを目的とする。 【解決手段】 下記（Ｉ）〜（ＩＩＩ）で示される単位を含むものであることを特徴とする非芳香族飽和炭化水素基含有オルガノポリシロキサン。 （Ｉ）Ｒ １ ＳｉＯ ３／２ で表されるシロキサン単位（Ｔ単位）：４０〜９９モル％ （ＩＩ）Ｒ ２ Ｒ ３ ＳｉＯ ２／２ で表されるシロキサン単位（Ｄ単位）：５９モル％以下 （ＩＩＩ）Ｒ ４ Ｒ ５ Ｒ ６ ＳｉＯ １／２ で表されるシロキサン単位（Ｍ単位）：１〜３０モル％ 【選択図】 なし