Ｉｃラベル、薄膜集積回路が搭載された容器、それらの作製方法、及び当該容器を有する商品の管理方法

【課題】シリコンウェハからなるＩＣチップは厚いため商品容器自体に搭載する場合、表 面に凹凸が生じ、デザイン性が低下してしまった。そこで非常に膜厚の薄い薄膜集積回路、及び薄膜集積回路を有するＩＣチップ等を提供する。 【解決手段】薄膜集積回路を有するＩＣチップは、従来のシリコンウェハにより形成される集積回路と異なり、半導体膜を能動領域（例えば薄膜トランジスタであればチャネル形成領域）として備えることを特徴とする。このようなＩＣチップは非常に薄いため、カードや容器等の商品へ搭載してもデザイン性を損ねることがない。 【選択図】 図６