Cu–Sn–Ti金属结合剂的制备及形成机理的研究

以铜、钛等为原料,采用真空热压法制备Cu–Sn–Ti金属结合剂。烧结工艺参数：烧结气氛,真空;烧结温度,640℃;烧结压力,23kN/mm2;保温时间,6min。利用Inspect S50扫描电子显微镜对其微观结构进行表征。实验结果表明：Cu-Sn-Ti金属结合剂中形成了以钛为中心、Cu-Sn相为壳的核/壳结构,即Ti/Ti-Cu/Ti-Cu-Sn/Cu-Sn的微观结构。最后,结合烧结工艺参数、原子特性、热力学分析等,对这种微观结构的形成机理进行了阐述。