多層配線基板の製造方法、および、多層配線基板を用いた電子部品の実装方法

(57)【要約】 【課題】大掛かりな装置を用いることなく、導電性ペー ストの充填位置精度を向上させることができる多層配線 基板の製造方法等を提供する。 【解決手段】回路パターンを有するフィルム基材の裏面 に、接着層１０４および該接着層に剥離可能に設けられ た保護層１０５から成る接着材を積層し、これらを貫通 するビアホール１０６を形成し、保護層１０５の上から 導電性ペーストを塗付して、ビアホール１０６に導電性 ペーストを充填し、その後、接着層１０４から保護層１ ０５を剥離する。