Package-on-package device including the same

본 발명은 패키지 온 패키지 장치 및 이의 제조 방법을 제공한다. 이 장치에서는 하부 반도체 패키지와 상부 반도체 패키지 사이에 개재되는 열 경계 물질막이 하부 반도체 칩의 상부면의 70% 이상과 접한다. 이 방법에서는 하부 반도체 패키지 상에 상부 반도체 패키지를 실장시 무게추를 이용한다.