Procédé de perçage au laser et matériel d’usinage

La presente invention concerne un procede de percage au laser et un materiel d'usinage. Dans un materiel de traitement, une partie d'usinage d'un sujet (W) a usiner est irradiee avec un faisceau laser (L2), un gaz de soufflage (G) est projete vers la partie d'usinage par une buse (3) agencee de maniere coaxiale avec le faisceau laser (L2) pour couvrir la partie d’usinage avec le gaz de soufflage (G) et un trou de percage (H) est usine au niveau de la partie d’usinage. Le materiel d'usinage est muni d’un moyen de commande (10) permettant d’usiner le trou de percage (H) tout en deplacant la buse (3) dans une plage s’etendant sur 5 mm a partir d’un point de depart d’usinage, apres avoir commence l’irradiation des faisceaux laser (L2).