Film adhésif et film de fixation de matrice de découpage en dés et procédé de fabrication d'un semi-conducteur à l'aide d'un film de fixation de matrice de découpage en dés

L'invention concerne un film adhesif qui comprend une composition de resine comprenant 9 a 30 % en masse bornes comprises d'un compose epoxy, 10 a 45 % en masse bornes comprises d'un copolymere acrylique et 15 % en masse ou plus d'une charge inorganique, le copolymere acrylique comprenant au moins deux unites constitutives comprenant au moins un composant ester alkylique d'acide (meth)acrylique comme unite constitutive, le nombre d'atomes de carbone dans un groupe alkyle dans une fraction ester alkylique dans au moins l'un des composants ester alkylique d'acide (meth)acrylique etant de 3 ou moins, la temperature de transition vitreuse du film adhesif au stade B etant de 26 a 60°C bornes comprises, le copolymere acrylique et le compose epoxy formant ensemble une phase uniforme, et le taux d'allongement a la rupture du film adhesif etant de 3 % ou moins.