Méthode de fabrication d'un circuit intégré

Une methode permettant de separer un circuit integre forme par une fine pellicule ayant une nouvelle structure ou une methode pour transferer le circuit integre a un autre substrat, c'est-a-dire ce que l'on appelle une methode de transposition, n'a pas ete proposee. Selon la presente invention, dans le cas ou un circuit integre disposant d'une fine pellicule d'une nouvelle structure, formee sur un substrat via une couche de liberation est separe, la couche de liberation est retiree de sorte que le circuit integre avec la fine pellicule soit fixe, le circuit integre avec la fine pellicule est transpose sur un substrat de soutien ayant une surface adhesive et le circuit integre a fine pellicule est transpose.