Compositions ameliorees de polissage chimico-mecanique de cuivre et de matieres associees et procede d'utilisation desdites compositions

Composition de polissage chimico-mecanique (CMP) contenant un agent de rheologie, par ex. en combinaison avec un agent oxydant, un agent de chelation, un agent inhibiteur, un abrasif et un solvant. Cette composition CMP augmente avantageusement la selectivite des matieres dans le processus de CMP et est utile pour polir des surfaces d'elements en cuivre situes sur des substrats semi-conducteurs, sans qu'apparaissent des deformations concaves ou d'autres defauts nefastes de planarisation dans le cuivre poli.