Method and Vorichtung for drying circuit substrates

Verfahren und Vorrichtung zur Trocknung von Schaltungssubstraten (13), insbesondere Halbleitersubstraten, bei dem bzw. der in einem Spulgang ein Spulen einer Schaltungsoberflache (30) des Schaltungssubstrats mit einer Spulflussigkeit (10) erfolgt und in einem nachfolgenden Trocknungsgang die Schaltungsoberflache getrocknet wird, wobei in dem Spulgang das Schaltungssubstrat in Richtung seiner ebenen Erstreckung, quer und relativ zu einem Flussigkeitsspiegel (28) der Spulflussigkeit, bewegt wird, derart, dass sich an einem sich aufgrund der Relativbewegung andernden Ubergangsbereich zwischen der Schaltungsoberflache und dem Flussigkeitsspiegel ein Flussigkeitsmeniskus ausbildet und in dem Trocknungsgang eine Beaufschlagung des von dem Flussigkeitsmeniskus benetzten Ubergangsbereichs mit Warmestrahlung (36) erfolgt.