Verfahren zum Herstellen eines Anschlusskontaktes an einem Halbleiterbauelement für die Leistungselektronik und elektronisches Bauteil mit einem auf diese Weise an einem Halblei-terbauelement hergestellten Anschlusskontakt

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Anschlusskontaktes an einem Halbleiterbauelement fur die Leistungselektronik. Erfindungswesentlich ist, dass das Halbleiterbauelement (1) mittels Laserschweisen mit einem Kontaktelement (2) verschweist wird.