低誘電正接樹脂組成物、その硬化物ならびに該組成物を用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント基板

(57)【要約】 【課題】 誘電率及び誘電正接が低く、不揮発性で、溶 解性及び各種樹脂との相溶性に優れ、その上、硬化後の 耐熱性及び柔軟性が良好な架橋剤を含む、樹脂組成物、 その硬化物ならびに該組成物を用いたプリプレグ、積層 板及び多層プリント基板を提供する。 【解決手段】 下式： 【化１】 （式中、Ｒは炭化水素骨格を表し、Ｒ 1 は、同一又は異 なって、水素原子又は炭素数１〜２０の炭化水素基を表 し、Ｒ 2 、Ｒ 3 及びＲ 4 は、同一又は異なって、水素原子 又は炭素数１〜６のアルキル基を表し、ｍは１〜４の整 数、ｎは２以上の整数を表す。）で示される複数のスチ レン基を有する重量平均分子量１０００以下の架橋成分 と、高分子量体とを含有する樹脂組成物であって、該樹 脂組成物を１８０℃、１００分で硬化させて得られる硬 化物のガラス転移温度が１７０℃以上であるか、又は該 硬化物の１７０℃における弾性率が５００ＭＰａ以上で ある樹脂組成物、その硬化物ならびに該組成物を用いた プリプレグ、積層板及び多層プリント基板