Dispositif électronique organique

La presente invention concerne un dispositif electronique organique selon lequel un element electronique organique sur un substrat est rendu etanche a l'aide d'un film barriere contenant un materiau de base, au moins une couche organique et au moins une couche inorganique, au moins une partie de l'extremite du film barriere ou au moins une partie de l'extremite du substrat etant cintree afin de pincer l'autre parmi la au moins une partie de l'extremite du film barriere ou la au moins une partie de l'extremite du substrat. Il est preferable que l'epaisseur du materiau de base soit au plus de 50 µm, qu'une couche de resistance soit disposee au niveau du site cintre et, si le substrat est un substrat de verre, que le substrat de verre soit biseaute. La presente invention permet d'obtenir un dispositif electronique organique presentant une structure qui attenue l'impact de l'humidite qui penetre a partir de ses extremites.