Iii−v族化合物半導体製造装置及びiii−v族化合物半導体の製造方法

2001 
(57)【要約】 【課題】 膜厚が均一なIII−V族化合物半導体の厚 膜を結晶成長させるIII−V族化合物半導体半導体装 置及びIII−V族化合物半導体半導体の製造方法を提 供する。 【解決手段】 III族原料供給管が、基板保持具に保 持された基板の中心軸線に沿った中心線方向ベクトル (基板表面から裏面への方向を正)と、III族原料供 給管のIII族原料が吹出される方向に沿ったIII族 原料吹出し方向ベクトル(III族原料が吹き出される 方向を正)とのなす角度が0°〜40°の範囲、基板保 持具に保持された基板表面の中心部分と、III族原料 供給管のIII族原料吹出し部分との距離が5mm〜2 00mmの範囲になるように配置されているので、基板 に供給される原料の流れを制御することが容易になり、 均一な膜厚を有する厚膜のIII−V族化合物半導体を 製造することができる。
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