Avaliação da interface entre o componente protético reto e a conexão interna tipo Cone Morse do implante dentário por meio da microscopia eletrônica de varredura

2020 
Resumo Introducao A interface implante-pilar protetico e a formacao dos seus microgaps sao aspectos relevantes na transferencia das cargas e na resposta biologica, estando ligadas ao sucesso da reabilitacao. Objetivo Avaliar microgaps na interface entre a conexao interna do implante do tipo Cone Morse e a superficie do componente protetico por meio da microscopia eletronica de varredura (MEV). Material e metodo Foram utilizados 20 implantes dentarios de tamanho 3,75 × 11,0mm do tipo Cone Morse com seus respectivos pilares proteticos da Singular® (Singular Implants, RN, Brasil). Os munhoes retos foram acoplados aos implantes com torque de 32N/cm2 e o conjunto resultante foi emergido em base de Resina Epoxi ES260, para permitir seccao longitudinal da amostra. As amostras foram analisadas e os microgaps mensurados no MEV (JEOL JCM-5700, MA, USA), e posteriormente os dados foram analisados. Resultado A media e o desvio padrao dos maiores microgaps foram observados na parte apical do implante nos lados direito e esquerdo, sendo 1,44±2,68 e 1,16±1,49 μm, respectivamente. Os menores microgaps foram na parte superior do implante nos lados direito e esquerdo, sendo 0,60±0,73 e 0,66±0,67 μm, respectivamente. Contudo, no teste de Kruskal-Wallis, nao houve diferenca estatisticamente significativa entre as regioes dos implantes, tanto para o lado esquerdo (p=0,692) como para o direito (p=0,865). No teste de Mann-Whitney, nao houve diferencas estatisticamente significativas entre os lados para as diferentes regioes dos implantes. Conclusao Mesmo com a presenca de microgaps na interface implante-pilar protetico, estes apresentam tamanho inferior ao que causaria problemas biologicos e mecânicos. As amostras analisadas quanto a sua compatibilidade de encaixe foram satisfatorias.
    • Correction
    • Source
    • Cite
    • Save
    • Machine Reading By IdeaReader
    21
    References
    0
    Citations
    NaN
    KQI
    []