加熱装置、塗布、現像装置、加熱方法及び記憶媒体

【課題】加熱室に搬入した際に基板表面に生じる初期温度分布の影響を低減して、基板全体を均一に加熱することの可能な加熱装置等を提供する。 【解決手段】加熱装置は、基板（ウエハＷ）の搬入された際にこの基板表面に初期温度分布を生ずる加熱室３を備えている。温度分布付与手段（加熱ランプ２）は、待機位置（冷却プレート４）にて待機する加熱室３に搬入される前の基板の表面に、前記初期温度分布を緩和するような搬入前温度分布を付与する。 【選択図】図３