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Acemap > Paper > 放射光X線マイクロCTによるフリップチップはんだ接合部における熱疲労寿命の非破壊評価( 電子機器の熱・機械信頼性と機械工学)

放射光X線マイクロCTによるフリップチップはんだ接合部における熱疲労寿命の非破壊評価( 電子機器の熱・機械信頼性と機械工学)

2009 
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