丁腈橡胶类键合剂在CL-20/GAP体系中的应用

为改善CL-20/GAP体系的界面性能，提高推进剂的力学性能，将液体丁腈橡胶、增塑液体丁腈橡胶及端羟基液体丁腈橡胶作为键合剂分别加入到推进剂中；采用扫描电镜（SEM）观察了键合剂对CL-20的包覆效果；通过材料拉伸机测试了20℃下键合剂对GAP胶片力学性能的影响，并在-40、20和70℃下测试了键合剂对CL-20/GAP推进剂力学性能的影响；通过动态热机械分析仪（DMA）测试了推进剂的力学损耗因子tg δ ，分析了键合剂对体系界面的影响。结果表明，CL-20被完全包裹在键合剂中；20℃下，加入3种键合剂的胶片在拉伸强度基本不变的情况下，断裂延伸率由原来的139.0%分别增至150.7%、147.0%和152.3%，起到了扩链剂的作用；端羟基液体丁腈橡胶的加入有效提高了推进剂的伸长率，-40、20和70℃下的最大伸长率由22.1%、44.8%和52.7%分别增至58.1%、64.9%和80.2%；推进剂在-40℃下的黏附指数由1.67降至1.15，变化趋势与tg δ 曲线相符，说明该类键合剂的加入能有效抑制CL-20/GAP体系的界面'脱湿'。