히트 스프레더 및 그를 포함하는 반도체 패키지

히트 스프레더(heat spreader)가 제공된다. 히트 스프레더는 제1 접착층, 제1 접착층 상부에 형성된 방열층, 및 제1 접착층과 방열층을 관통하여 형성된 벤트부를 포함한다.