導体層の形成方法、回路基板の製造方法、導電性微粒子の製造方法および導体層形成用組成物

導体層の形成方法は、ポリイミド前駆体樹脂を含有する塗布液を絶縁基材の表面に塗布し、乾燥して塗布膜を形成する塗布膜形成工程（Ｓ１）と、塗布膜を金属化合物溶液により処理して該溶液中の金属イオンを塗布膜の表層に含浸させる含浸工程（Ｓ２）と、塗布膜の表層に含浸させられた金属イオンを還元処理して導体層としての金属被膜を形成する金属被膜形成工程（Ｓ３）と、塗布膜中のポリイミド前駆体樹脂をイミド化してポリイミド樹脂層を形成するイミド化工程（Ｓ５）と、を備える。金属化合物溶液は、標準電極電位が－０．２５から＋１．５５の範囲内である金属を含む金属化合物と、前記金属のイオンとの錯形成反応の平衡定数が６以下である含窒素化合物と、を含有し、ｐＨが９から１２の範囲内の溶液である。