パワー半導体ユニット、パワーモジュール、パワー半導体ユニットの製造方法およびパワーモジュールの製造方法

電極リードフレーム７，８の放熱面７ｂ，８ｂは絶縁シート１０を介して放熱部材３０１に熱接触し、パワー半導体素子５の熱を放熱部材（厚肉部３０１）へ放熱する。放熱面７ｂ，８ｂの露出領域と該露出領域に隣接するモールド材（封止材１３）の表面１３ｂとは、いずれか一方が突出した凹凸段差を成す。その凹凸段差の凸側の面と凹側の面との間に形成された段差側面は、凸側の面との間の角度および凹側の面との間の角度がそれぞれ鈍角となるような傾斜面７ａ，１３ａで構成されている。