半導体装置、半導体デバイスモジュール、表示パネルドライバ及び表示モジュール
2015
【課題】MIPI D−PHYによる通信とMIPI C−PHYによる通信との両方に対応した半導体装置を提供する。 【解決手段】 半導体装置が、第1及び第2外部接続端子に接続された第1レシーバと、第3及び第4外部接続端子に接続された第2レシーバと、第5及び第6外部接続端子に接続された第3レシーバと、C−PHYブロックと、D−PHYブロックと、主処理部とを具備する。C−PHYブロックは、第1乃至第3レシーバから受け取った信号に対してMIPI C−PHYの規格に従った信号処理を行って第1受信データを出力するように構成されている。D−PHYブロックは、第1乃至第3レシーバから受け取った信号に対してMIPI D−PHYの規格に従った信号処理を行って第2受信データを出力するように構成されている。主処理部は、第1受信データと第2受信データとを選択的に受け取って所望の処理を行うように構成されている。 【選択図】図2
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