ソーワイヤ、ソーワイヤの製造方法、半導体インゴットの切断方法及びワイヤソー

【課題】遊離砥粒を含有するスラリを用いなくともインゴット等をスライスすることができる固定砥粒方式によるインゴット等のスライスに適したソーワイヤであって、表面の硬度が高く、また、長寿命で耐久性が高いソーワイヤ及びそれを用いた半導体インゴットの切断方法を提供する。そして、ソーワイヤの製造に適した製造方法を提供する。 【解決手段】ワイヤ基材１Ａ，１Ｂ，１Ｃにダイヤモンド薄膜又はダイヤモンド状薄膜２が被着されてなるソーワイヤであって、ソーワイヤ表面に凸部が形成されているソーワイヤを用いる。 【選択図】図１