提高Al-Zn-Mg-Cu铝合金薄板T76状态电导率的热处理工艺研究

试验研究不同固溶温度、二级时效温度和保温时间对Al-Zn-Mg-Cu铝合金薄板力学性能及电导率的影响。结果表明,随着固溶温度提高,板材的强度提高,伸长率降低,电导率变化不大;随着二级时效温度升高,板材的强度降低,伸长率稍有降低,电导率平稳升高;随着二级时效保温时间延长,板材的强度下降,伸长率变化不大,电导率逐渐升高。该合金板材T76状态的适宜固溶温度为（467±2）℃,双级时效制度为（120±3）℃5 h＋（166＋3）℃36 h。