Emballez, c'est pesé! : La technologie des boitiers, clé de la fiabilité opérationnelle des modules d'IGBT

Si, a l'origine, la fonction premiere des boitiers des circuits integres etait de proteger a la fois l'integrite et les perfomances des composants, ils jouent aujourd'hui un role capital dans le developpement faire aux exigences de plus en plus contraignantes de performance et de fiabilite. En resserrant les tolerances de fabrication, en mesurant avec plus de precision les proprietes des materiaux et en utilisant des outils plus intelligents de conception/simulation des substrat, les entreprises du secteur proposent des boitiers moins chers et plus efficaces que ceux des generations precedentes. Plus l'environnement d'exploitation du module est difficile, plus son boitiers doit etre robuste. Les imperatifs de fiabilite de applications industrie lles et de traction imposent aux modules HiPak™ d'ABB des exigences draconiennes de securite, d'isolation, de tenue aux courants continus et de duree de vie.