配線形成方法、配線板、配線形成装置及びインクセット

【課題】 導電パターンと絶縁パターンを同時に基体に形成した場合においても、導電パターンと絶縁パターンとの接触領域でのにじみを抑制し、微細な回路パターンを形成すること。 【解決手段】 第１の成分を含有し、導電パターンを形成する第１の液体と、前記第１の成分と接触すると該接触領域で界面凝集が生じる第２の成分を含有し、絶縁パターンを形成する第２の液体と、を互いに接触するように基体に供給することにより、前記絶縁パターンと前記導電パターンからなる配線とを前記基体に形成することを特徴とする。 【選択図】 図１