Ensemble de puces empilées ayant des interconnexions électriques à contraintes réduites

L'invention porte sur des procedes pour ameliorer une interconnexion electrique dans des ensembles de puces empilees, et sur des ensembles de puces empilees comportant des elements structurels formes a l'aide des procedes. Les ensembles de puces empilees resultants sont caracterises en ce qu'ils ont une defaillance d'interconnexion electrique reduite.