다층 연성인쇄회로기판용 접착제 조성물 및 이를 이용한 다층 연성인쇄회로기판의 제조방법

본 발명은 다층 연성인쇄회로기판(Multi-layered FPCB)의 제조에 쓰이는 층간 절연성 접착제 조성물 및 이를 이용한 다층 연성인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로서, 단시간에 경화가 가능하면서도 한편으로는 배선기판재료로서 접착성, 납땜 내열성 및 보관 안정성의 상반되는 특성을 잘 조화시킬 수 있는 접착필름 및 이를 적용한 다층 연성인쇄회로기판 제조공정상의 생산성 향상에 대한 요구가 더욱 커지고 있는 바, 열가소성 바인더수지, 열경화성수지 및 경화제, 라디칼중합성 화합물, 라디칼개시제, 첨가제를 구성성분으로 하며, 180℃, 10분 이내의 속경화 조건에서도 양호한 접착성, 납땜 내열성을 가지는 다층 연성인쇄회로기판용 접착제 조성물을 제공하고, 가열압착기(Hot-Press)로 적층하는 제조공정에 이를 이용함으로써, 종래의 다층 연성인쇄회로기판 제조시에 사용되어 온 층간 접착필름에 비해 접착성, 내열성은 동등 이상의 수준을 유지하면서도 속경화성과 보관안정성을 향상시킨 신규의 접착필름 제공이 가능하게 되는바 종래의 다층 연성인쇄회로기판 제조 공정보다도 생산성을 월등히 향상시킬 수 있게 되었다.