Procede de fabrication de carte a circuit imprime et composition de resine photosensible associee

Procede de fabrication de carte a circuit imprime permettant de reduire les dimensions et d'accroitre la densite des connexions de la carte, de simplifier le processus et d'ameliorer la fiabilite des connexions et le rendement des composants montes ; et composition de resine photosensible associee. Le procede de fabrication de la carte a circuit imprime est caracterise par les etapes consistant a : 1) former une reserve de soudure sur une carte a circuit imprime ; 2) recouvrir la reserve de soudure a l'aide d'une composition de resine photosensible premoulee ; 3) exposer et developper la couche de composition de resine photosensible pour y former un motif de reserve ; 4) soumettre toutes les surfaces de la carte a un depot autocatalytique ; et 5) separer la couche de composition de resine photosensible. L'invention concerne aussi une composition de resine photosensible utilisee pour produire la carte a circuit imprime et une couche de cette composition de resine.