Verfahren zur Reduzierung des elektrischen Kontaktwiderstands einer Oberfläche eines metallischen Körpers und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens

Verfahren zum Reduzieren des elektrischen Kontaktwiderstands einer Oberflache (9) eines metallischen Korpers (2), wobei wahrend einer physikalischen Behandlung der Oberflache (9) unter reduzierenden Bedingungen elementarer Kohlenstoff in Form von Partikeln (19) an der Oberflache bereitgestellt wird, die jeweils eine Vielzahl von Kohlenstoffatomen umfassen, wobei zur Durchfuhrung der physikalischen Behandlung ein physikalisches Plasma (18) uber der Oberflache (9) durch elektrische Entladung generiert wird, dadurch gekennzeichnet, dass das Plasma (18) durch Anlegen einer Spannung an eine gegenuber der Oberflache (9) angeordnete Elektrode (7) generiert wird, vor der zur dielektrischen Behinderung der auf den metallischen Korper (2) gerichteten Entladung ein Dielektrikum angeordnet wird.